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IC芯片烘烤的目的是什么?有哪些条件及要求?

日期:2021-11-11 11:39:44 浏览量:65 标签: ic芯片 烘烤

990990藏宝阁首页集成电路分为商业级器件、工业级器件、汽车工业级器件和军品级器件等几个不同的使用温度级别。工作温度范围也各不相同。商业级器件是0~+70℃、工业级器件是-40~+85℃、汽车工业级器件是-40℃~+125℃,军品级器件是-55℃~+155℃。可以根据使用器件的温度级别和烘烤温度判断是否能够烘烤。

990990藏宝阁首页IC芯片烘烤的目的是什么?贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理,通过对芯片的加热,来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤,可以快速地将芯片内部的水份去除,达到保证上线前芯片干燥的作用,进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。

IC元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别,1级、2级的拆封使用寿命在一年以上,而6级则必须烘烤后才能使用,所以在本基准不予涉及;

敏感级别为2a-5a的IC元件的烘烤条件一般要求如表A,具体则可参照包装袋外表的印刷资料

IC芯片烘烤的目的是什么?有哪些条件及要求?

IC元件烘烤条件一般要求对照表

990990藏宝阁首页BGA组件超出管制期限、真空包装状态失效、真空包装拆封后湿度指示卡超出规定、散装无真空包装若多次烘烤则总烘烤时数须小于96小时,所有客户的主芯片(BGA)在管制范围内的按120℃±5℃ ×6小时进行烘烤,其它客户按客户要求或器件厚度标准烘烤。

湿度指示卡判别

IC芯片烘烤的目的是什么?有哪些条件及要求?

湿度指示卡(HIC)要求

1.干燥密封MBB包装中如果HIC 5%RH色彩指示点变为粉红色,而10% 不为蓝色,则2A-5A级的MSD需进行烘烤处理后重新密封包装;

2.干燥密封MBB包装中如果HIC 60%RH色彩指示点不为蓝色,所有MSD(2级及2级以上)需进行烘烤处理后重新密封包装;

3.根据公司实际来料情况,如果来料指示卡为包含5%、10%、15%3个色彩指示点的HIC,则说明厂家使用的是JSTD033A的标准,可以让步使用,但是需要向厂家要求其承诺按照JSTD033B要求的改进计划。

990990藏宝阁首页以上便是此次创芯检测带来的“IC芯片烘烤”相关内容,希望能对大家有所帮助,我们将于后期带来更多精彩内容。公司检测服务范围涵盖:电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。欢迎致电创芯检测,我们将竭诚为您服务。

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