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烘烤(Baking )

描述:990990藏宝阁首页标准的专业烘烤和真空包装,能使芯片避免潮湿侵害,保持芯片可用性和可靠性,参考标准J-STD-033B.1.。


应用范围:所有PCB板,半导体器件的烘烤。


烘烤图片:

 

烘烤和真空包装(Baking and Dry Packing)