创新在线旗下网站: IC交易网 | | ICGOO在线商城 创芯检测

全国热线

4008-655-800
可焊性测试相关资讯
可焊性测试:一般焊接缺陷及产生的原因整理

日期:2021-10-14 11:54:33

可焊性是指在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接面,从而引起焊料金属的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属附着层,并使铜箔与焊件连接在一起,就得到牢固可靠的焊接点,以上过程为相互间的物理作用过程的效果。如果能完全与锡浸润就是可焊性好,否则就要根据效果判断可焊性。 查看全文>>

BGA质量检测方法:焊接中常见焊接缺陷或失效

日期:2021-09-26 11:51:00

作为现代电子信息技术产业高速发展的源动力,芯片已广泛渗透及融合到国民经济和社会发展每个领域,是数字经济、信息消费乃至国家长远发展的重要支撑。BGA是电子元件必不可少的一环,但在BGA封装焊接中,经常会出现空洞现象,空洞现象的产生主要是助焊剂中有机物经过高温裂解产生气泡,导致气体被包围在合金粉末内,形成空洞,空洞的产生会在一定程度上影响产品的使用效果,如焊接空洞在后期使用过程中容易给电子元件造成接触不良,影响使用寿命。今天我们就来介绍一下BGA焊点缺陷或失效的几个常用的检测方法,帮助大家深入理解做 查看全文>>

如何解决焊接失效问题?可焊性测试的意义目的

990990藏宝阁首页日期:2021-09-23 11:46:00

可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。无论是明显的焊接不良问题,还是不易察觉、或将影响产品上锡能力的问题,都能通过测试发现,并找出根本原因,帮助企业高效确定生产装配后可焊性的好坏和产品的质量优劣。 查看全文>>

关于表面组装元器件的可焊性检测方法

990990藏宝阁首页日期:2021-09-23 11:42:19

表面组装元器件亦称片状元器件,分为表面组装元件和表面组装器件,记为SMC或SMD,它是无引线或引线很短,适于表面安装的微型电子元器件。随着表面组装技术和片式元器件的飞速发展,片式元器件的种类和数量显著增加,成为电子元器件的主流产品。smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。 查看全文>>

电子元器件可焊性的测试方法及具体步骤

日期:2021-09-22 15:14:08

电子检测的方法有很多,其中,可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术,以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。元器件的可焊性,指其在规定的时间内、规定的温度下能被焊接的能力。它与元器件的热力特性、润湿性、耐热性有关。例如,光纤插座,用手工焊接时比较难焊,原因就是它的热容量比较大。下面我们来一起看看电子元器件可焊性的测试方法及具 查看全文>>990990藏宝阁首页

元器件的可焊性试验及参考标准

日期:2021-09-22 15:10:45

国际标准分类中,可焊性测试中心涉及到有色金属、金属材料试验、印制电路和印制电路板、环境试验、电工和电子试验、焊接、钎焊和低温焊、电子元器件综合、电子元器件组件、航空航天制造用紧固件、航空航天用电气设备和系统。在中国标准分类中,可焊性测试中心涉及到贵金属及其合金、金属工艺性能试验方法、印制电路、焊接与切割、环境条件与通用试验方法、可靠性和可维护性、基础标准与通用方法、连接器。 查看全文>>990990藏宝阁首页

金属材料的焊接性主要由哪些因素决定?

日期:2021-09-18 15:03:05

焊接性是指材料在规定的施焊条件下,焊接成设计要求所规定的构件并满足预定服役要求的能力。焊接性好的金属,焊接接头不易产生裂纹、气孔和夹渣缺陷,而且有较高的力学性能。金属材料的可焊性是指被焊金属在采用一定的焊接方法、焊接材料、工艺参数及结构型式条件下,获得优质焊接接头的难易程度。钢材可焊性的主要因素是化学成分。在各种元素中,碳的影响最明显,其它元素的影响可折合成碳的影响,因此可用碳当量方法来估算被焊钢材的可焊性。硫、磷对钢材焊接性能影响也很大,在各种合格钢材中,硫、磷都要受到严格限制。 查看全文>>990990藏宝阁首页

可靠性测试:影响可焊性的主要因素和参考标准

990990藏宝阁首页日期:2021-07-27 15:35:00

可焊性测试,英文是“Solderability”。指通过润湿平衡法(wettingbalance)这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术,以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。 查看全文>>

首页 1 末页 共1页 8条