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烘烤相关资讯
IC芯片烘烤的目的是什么?有哪些条件及要求?

日期:2021-11-11 11:39:44

集成电路分为商业级器件、工业级器件、汽车工业级器件和军品级器件等几个不同的使用温度级别。工作温度范围也各不相同。商业级器件是0~+70℃、工业级器件是-40~+85℃、汽车工业级器件是-40℃~+125℃,军品级器件是-55℃~+155℃。可以根据使用器件的温度级别和烘烤温度判断是否能够烘烤。 查看全文>>

芯片烘烤的目的:BGA芯片在什么情况下需要烘烤?

日期:2021-10-21 17:26:00

IC、BGA等器件,被称为湿敏器件,其存储及烘烤都是根据IPC标准要求。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。而其此种结构特点,决定了集成电路芯片会由不同材质的材料组成。而这些材料的结合部位,就会产生或多或少的缝隙。这些缝隙可能肉眼无法观察,但当集成电路芯片放置于环境中时,环境中的水分就会通过渗透的作用渗透至芯片内部。而造成芯片的受潮。 查看全文>>

IC芯片烘烤有什么作用?需要具备哪些条件?

990990藏宝阁首页日期:2021-10-21 16:56:00

集成电路分为商业级器件、工业级器件、汽车工业级器件和军品级器件等几个不同的使用温度级别。工作温度范围也各不相同。商业级器件是0~+70℃、工业级器件是-40~+85℃、汽车工业级器件是-40℃~+125℃,军品级器件是-55℃~+155℃。可以根据使用器件的温度级别和烘烤温度判断是否能够烘烤,本文收集整理了一些资料,期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>990990藏宝阁首页

smt元器件烘烤标准:怎样对芯片进行烘烤处理?

990990藏宝阁首页日期:2021-10-21 15:46:00

在一些工厂中,也会存在芯片无法管控而导致芯片受潮严重的情况。此时也是不得不对芯片进行烘烤除湿。尽量避免芯片进行高温烘烤,可以选用低于100℃的低温微温烘烤。如此可避免水分的突然汽化而带来的膨胀。本文收集整理了一些元器件烘烤资料,期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>

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